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无论是传统电子电器还是当下盛行的智能化产品，都在传递一个信息:产品智能化、集成化程度和散热要求成正比，今天介绍热仿真在电子热设计领域的重要应用，电子产品高度智能化离不开电子电路设计和结构设计两方面，首先电子部件散热是为了确保产品的可靠性，更是为了延长使用寿命；其次结构的设计是为了保护电路设计，提升产品的机械性能，但同时也影响阻碍了产品正常工作时散热，故通过热仿真分析兼顾结构强度和电子散热同时满足要求；市面上成熟的商软有： Mentor Flotherm、ANSYS Icepak、FLOEFD等，其中Flotherm市场占有率最高，全球第一
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