热仿真分析解决热设计 联系友商科技

当下是一个物资丰富的时代，各种产品是琳琅满目，智能化程度达到顶峰，可是你有没想过如何做到的呢，如何在集成化成为趋势的当下解决产品热设计，提高产品散热性能延长产品寿命呢？带着这个古老且值得深思的话题，揭开今天的话题：散热仿真分析/CAE热分析/有限元分析。

电子电气电控产品都离不开热仿真设计的需求，如何体现产品优越的性能？例如手机发烫会死机、汽车电子导航耐温性不达标会影响车辆导航，这些都是通过散热设计来避免的，如何做到最佳的散热方式呢，这其中包含了诸多因素：结构设计空间布局、电子器件的选型、产品功耗、散热成本、产品应用场景（噪音、重量等要求）、散热方式等等，可想如果想要寻找最适合的热设计方案，必须采取科学严谨的工具和方法，这关系到设计成本和效率，如果经验无法做出判断，最好进行有限元分析产品设计可行性。

在热设计过程中，常见的热仿真分析软件有Flotherm、ANSYS Iecpak、Fluent、FLOEFD等，通过三维建模设置材料参数、边界条件等过程提交计算分析产品瞬态、稳态热量温度分布状态以及准确数值，为产品设计提供依据和方向；为了能提高热仿真分析的精度，通常CAE工程师会将CAE分析结果和物理实验结果进行对比分析，从而优化材料参数信息，让CAE分析结果更加接近设计结果。

热仿真分析更为直观的展现了产品在不同工况下不同位置角度的温度表现，极大的促进了项目对接、市场推广、客户认可、领导认可，最大限度的用数据优化产品。