散热仿真|热设计|热仿真软件-友商科技

友商（深圳）科技有限公司，186-7552-9529 提供仿真软件、仿真咨询、CAE培训、CAE开发等综合CAE分析厂商和机构，多年来在结构、散热、光学、电磁、流体等学科有扎实的技术积累和成功案例，团队技术广受认可，开拓市场遍布各个行业；热仿真分析报告提供可行性改善优化建议，减少企业研发检测成本、提升研发效率，直观分析模拟具体工作条件下温度数值和分布情况，为市场开发和产品研发给出强有力的数据支撑。

热仿真分析技术是借助CFD技术分析虚拟物理样机在工作环境中涉及到的电热、传导、对流、辐射、相变等传热现象进行仿真计算，对产品的散热特性进行预测。热仿真可以视为是一种虚拟实验。它可以在不做出实际产品的前提下，通过输入一系列的信息数据，来计算在不同运行场景下产品的散热风险。因此，热仿真能够提前预判产品的散热方案是否合理，从而节约研发时间和打样成本。

热仿真分析能解决哪些工程难题，热仿真软件有哪些，热仿真步骤包含哪些呢？

带着以上疑问进入今天的主体，首先说下为什么热设计在当下越来越重要？这体现了当下产品设计的特点：轻薄化、高温严苛环境、电子集成度高、散热成本高等，这就要求低成本设计满足复杂条件下对于温度的管控，热设计关系到产品所处的环境，更关系到电子器件的耐温性、产品使用寿命、可靠性，其重要性不言而喻；传统的热设计方式主要是物理高温测试，即将样品存放在高温箱里存放一定时间，然后取出做功能测试，从而判定热设计是否符合要求，这无疑增加研发测试成本，尤其会出现交叉结果，这让结构设计工程师失去了主管的判断依据。

在智能化、集成化的时代，无论是电子电器、汽车、新能源、机械设备、机器视觉、服务器、LED、手机、矿机、工控等涉及到超大算力、移动便携、户外高温要求，器件功耗和成本、性能成了电子工程师选型的重点因素，这无疑增加了结构设计的难度，需要通过有限元分析、CAE仿真分析这样便捷的工具计算出稳态和瞬态条件下温升分析，从而给出结构优化修改的数据参考。

热仿真分析是借助计算机建模虚拟物理样机在工作环境中涉及到的电热、传导、对流、辐射、相变等传热现象进行仿真计算,对产品的散热特性进行预测。热仿真技术可应用于产品的不同阶段:

1、市场开发、项目对接环节快速验证设计方案，高效对接客户并进行优化，让客户认可。

2、开模前进行虚拟测试解决大多数问题,通过最大程度减少样品测试时的试错进行增效,帮助后期产品的优化,实现降本增效。

3、量产阶段暴露出来的品质问题可以进行失效原因探究与再现,从而改进设计,提升可靠性。

散热仿真分析软件有西门子、ANSYS等品牌，市场占有率最高的是Flotherm/Icepak/fluent/FLOEFD，这也取决于工程师习惯，当然其它热仿真软件也有很多，在这里只是列举常用的，并不代表其它软件不好，目前国产化仿真软件也有许多品牌在发力，在某些方面也有不错的表现和潜力；随着国产CAE软件的技术推进和优势的显现，相信更多企业会选择适合自己的仿真软件，提升自身技术实力，用更快、更好、更准确、更精细、更优质、更创新的产品回馈市场；

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