无论是传统电子电器还是当下盛行的智能化产品，都在传递一个信息:产品智能化、集成化程度和散热要求成正比，今天介绍热仿真分析在电子热设计领域的重要应用，电子产品高度智能化离不开电子电路设计和结构设计两方面，首先电子部件散热分析是为了确保产品的可靠性，更是为了延长使用寿命；其次结构的设计是为了保护电路设计，提升产品的机械性能，但同时也影响阻碍了产品正常工作时散热，故通过热仿真分析兼顾结构强度和电子散热同时满足要求；

市面上成熟的热仿真分析商软有： Mentor Flotherm、ANSYS Icepak、FLOEFD等，其中Flotherm市场占有率最高，全球第一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件，FloTHERM可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。

也可以说基本上所有电子热设计领域，都可以使用Flotherm非常好的优化升级设计，最大程度优化从芯片封装、PCB、机箱机柜、机房外太空等热分析；做结构热设计的朋友对FLOTHERM一般都听说过，非常优秀的一款CAE分析工具，对结构和材料对散热起到的作用是非常显著的，极大的减少了研发科研人员的工作强度，让产品热设计更加趋于成熟；

相信许多企业在项目过程中总是遇到散热的痛点，亦或是客户要求提供热仿真分析报告，您可以热仿真咨询或者购买热仿真软件来强化研发设计的实力，前者是通过专业的热仿真公司咨询服务委托代包代做，提供专业的散热分析建议；后者是购买软件来成立热仿真分析团队服务于结构设计，后者在投资预算上适合于大型、科创型公司；

友商（深圳）科技有限公司，联系：186-7552-9529.专业解决热设计、散热仿真、热仿真软件等咨询服务，客户指定的第三方仿真分析专业机构，CAE分析报告得到了众多客户的广泛认可和青睐，在结构仿真、热仿真分析、流体仿真、CFD分析、光学电磁仿真、力学仿真、有限元分析、疲劳分析、优化分析等有专业的团队，深耕CAE领域十多年，积累了两千多家客户和一万多分析案例，旨在帮助更多企业用低成本研发设计；

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