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热仿真专业咨询 友商科技团队服务时间:2023-05-21 电子产品触及应用的行业非常广阔,属于基础设计的范畴,像手机、智能手表、手提电脑、智能穿戴、车载电子、家用电器等产品在生活中触手可及,可是往往其使用体验带给用户深刻的感受,这就要求其必须具备较强的可靠性,例如:电子产品热设计、散热方式这都会影响到产品运行和寿命,如何进行热设计呢?友商(深圳)科技有限公司,18675529529,专业有限元分析、仿真分析服务咨询机构,通过CAE分析软件进行热仿分析工作状态下产品的温度分布状况,减少研发测试成本,优化产品质量。 什么是热仿真分析?热仿真分析是一种高级的工程计算方法,通过计算机模拟,模拟实际工况下的热传输过程,预测和分析物体在不同热环境下的温度分布、热流传导、热应力等参数的技术。 2023深圳国际移动消费电子及科技创新展览会,在5月18日在深圳国展圆满落幕,此次大会展现:科技、创新、CAE分析仿真分析、有限元分析等要素,近距离带给用户体验的同时,总结行业痛点、如何解决共性问题,例如减少研发浪费开支、提效研发设计等,友商深圳科技有限公司,始终驱动数字化设计提升企业效益,利用:力学受力仿真分析、应力强度仿真分析、热仿真分析、流体仿真分析、光学仿真分析、电磁仿真等客户提供低成本高质量的研发设计方案。 通过有限元分析解决工程设计难点,CAE分析软件验证产品测试下产品能否满足要求,加快产品设计研发上市; 热仿真分析几乎应用于所有电子领域: 热仿真分析产品硬件部分的散热性能,也是热设计工程师需要重点设计的核心,一旦热量和温度上升不能有效释放散热,轻则产品失灵,严重则永久失效,作为设计师们手中的“秘密武器”,它可以帮助工程师提高设计效率,降低制造成本,在产品设计阶段就预测到在实际使用过程中可能出现的热问题,从而提前进行优化,提高产品的性能和可靠性,避免设计错误造成的损失。在航空航天、汽车制造、半导体生产等众多领域,热仿真分析都起到了关键的作用。 在这个五月的季节,外面夏日炎炎的酷暑天气,展会现场参观还可以选择喜欢的技术论坛暨座谈会,不仅可以学习产品技术、认识行业专家、拓展资源、交流项目、开发客户、寻找渠道等,相信你一定收获满满,满载而归; 如果您对有限元分析、CAE分析感兴趣,可以咨询友商深圳科技有限公司,186-7552-9529;友商科技有着优秀的热仿真分析团队,专业解决热控问题,可针对自然冷却、风冷、液冷、加热等条件下,从器件级、板级、系统级进行热仿真分析,可协助完成方案设计过程中的风险评估和优化设计指导,采用电脑虚拟技术提前验证产品的性能可靠性。
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