8月5日，第26届电子封装技术国际会议在上海嘉定区喜来登大酒店盛大开幕。此次会议由中国科学院微电子研究所、上海大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，上海大学微电子学院（上海微电子产业学院） 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、北京恒仁致信咨询有限公司承办。

作为国际电子封装领域四大品牌会议之一，此次会议吸引了来自海内外学术界和工业界的众多专家、学者和研究人员。在为期三天的会议中，参会者将通过主题报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴（Poster）、展览展示、分会报告等丰富形式，围绕电子封装技术的最新进展展开深入交流。

本次会议聚焦行业前沿，集中展示全球最新研究成果，涵盖先进封装技术，如3D/异构集成、Chiplet、硅光互连等，以及材料创新，如高导热、低介电材料，还有工艺优化，如微纳制造、热管理等领域。这些研究成果的交流与碰撞，有望推动电子封装技术迈向新的台阶，为半导体等相关产业的发展注入新的活力。

在半导体产业蓬勃发展的当下，电子制程工艺、封装技术以及半导体研发设计的重要性愈发凸显。从CAE仿真分析角度来看，通过建立精确的模型，可以在设计阶段模拟各种工况，提前发现潜在问题，从而优化设计方案，提高产品可靠性。结构仿真分析则能针对半导体产品的物理结构进行模拟，确保在不同环境下结构的稳定性，减少因结构问题导致的产品故障，有效加快产品研发设计的效率。热仿真分析对于半导体尤为关键，半导体在工作时会产生热量，通过热仿真可以优化散热设计，保证芯片在适宜的温度范围内工作，提升产品性能和可靠性。随着技术的不断进步，这些仿真分析手段将在半导体产业中发挥更加重要的作用，助力产业持续创新发展。