11 月 21 日，2025 中国 5G + 工业互联网大会在武汉盛大开幕。本届大会以 “仿真驱动创新 智联赋能制造” 为主题，为期三天的议程聚焦智能网联汽车、低空经济、光电子通信三大新兴赛道，深度解析结构仿真、热仿真、流体仿真在研发设计环节的核心价值，通过 “技术展示 + 案例实证 + 供需对接” 的多元形式，凸显仿真分析对缩短研发周期、降低试错成本的关键作用，引爆万亿级工业仿真市场需求。
作为国家级产业数字化盛会，本届大会首次将 “仿真技术深度融合” 列为核心议题，设置 “5G + 工业仿真” 专属展区，集中展示 CAE 分析、有限元分析等工具在三大赛道的创新应用。工信部相关负责人在政策解读环节指出，仿真技术已成为破解高端制造 “研发难、成本高、周期长” 的关键抓手，当前我国工业仿真市场规模年增速超 15%，预计 2030 年将突破千亿元，其中智能网联汽车、低空经济等领域需求占比将达 45%。
在智能网联汽车展区，结构仿真分析的应用成果尤为亮眼。某新能源车企展示的整车研发案例显示，通过有限元分析对车身框架进行拓扑优化，在保证碰撞安全性能达标的前提下，实现车身减重 12%，单台车制造成本降低 3000 元。热仿真分析则破解了动力电池热失控难题，借助多物理场耦合仿真工具，精准模拟不同工况下电池包温度分布，将热管理系统研发周期从传统 18 个月压缩至 8 个月，测试成本降低 60%。流体仿真方面，基于 OpenFOAM 的空气动力学仿真平台，通过优化车身曲面设计，使风阻系数降低 0.03Cd，整车续航里程提升 15%，该技术已应用于多款量产车型。 低空经济领域，仿真技术成为 eVTOL（电动垂直起降飞行器）适航认证的 “加速器”。某通航企业负责人介绍，通过结构仿真分析螺旋桨叶片的疲劳强度，模拟上万次起降循环的应力变化，提前规避了材料断裂风险，将物理试验次数减少 40%。热仿真技术则针对电机、电调等核心部件，构建高保真热传导模型，解决了高空低温环境下设备散热难题，使可靠性测试通过率提升至 98%。流体仿真分析更是实现了飞行效率的突破，通过模拟复杂气流对机身的影响，优化气动布局，让飞行器续航时间延长 25%，为城市空中交通商业化落地奠定基础。
光电子通信赛道的仿真应用同样成效显著。在光模块研发中，结构仿真分析通过优化封装结构的力学设计，将产品抗振动性能提升 30%，满足工业级恶劣环境使用需求。热仿真分析针对高功率激光器芯片，建立微通道散热仿真模型，将芯片工作温度控制在 85℃以下，使用寿命延长至 10 万小时。流体仿真技术则应用于光纤拉丝工艺，模拟熔融石英的流动状态与冷却过程，使光纤损耗率降低 0.02dB/km，传输效率提升 10%，助力 5G-A 超高速通信落地。
大会同期举办的产业供需对接会上，中小企业对仿真技术的迫切需求集中释放。不少制造企业表示，传统研发模式中物理样机试制、反复测试的模式成本高、效率低，而仿真分析能实现 “虚拟试错”，大幅缩短产品上市周期。数据显示，采用仿真技术后，企业平均研发效率提升 35%，试错成本降低 50%，这一 “降本增效” 的核心价值，成为驱动中小企业加速拥抱仿真技术的关键动力。
业内专家指出，随着 5G + 工业互联网的深度融合，仿真技术正从高端制造向全产业链渗透，从单一物理场仿真向多学科耦合仿真升级。本次大会的举办，不仅搭建了技术交流与合作的桥梁，更凸显了我国工业仿真产业从 “工具应用” 向 “生态构建” 的转型趋势。未来，随着国产仿真软件的技术突破与场景拓展，将进一步降低中小企业使用门槛，推动仿真分析成为制造业数字化转型的 “标配”，为新质生产力培育注入持续动能。
