西门子收购Excellicon，强化EDA领域布局，推动数字化设计革新

西门子收购Excellicon，强化EDA领域布局，推动数字化设计革新

2025年5月20日，西门子数字工业软件宣布一项重大举措，将收购美国EDA软件开发商Excellicon，此交易预计在几周内完成，尽管具体条款尚未披露，但已在行业内引发广泛关注。此次收购不仅是西门子在电子设计领域的重要布局，更折射出CAE分析、有限元分析等一系列数字化技术在产品研发中的核心价值。

EDA，即电子设计自动化（Electronic Design Automation），是电子工程领域的计算机辅助设计应用，贯穿集成电路和电子系统从设计到仿真的全过程。而CAE（Computer Aided Engineering，计算机辅助工程）分析作为更为广泛的技术体系，包含了从结构力学、流体力学、热学、电磁学等多个维度对产品性能的模拟与评估，EDA中的电路仿真分析正是CAE分析在电子设计领域的重要分支。

在产品设计中，EDA发挥着举足轻重的作用。以芯片设计为例，在逻辑设计阶段，工程师使用EDA工具将抽象的设计概念转化为具体的逻辑电路，通过逻辑综合工具对设计进行优化，确保电路满足时序、面积和功耗等约束条件。而电路仿真分析则能在设计早期，通过模拟电路在不同工况下的运行状态，验证电路功能的正确性，提前发现潜在的信号完整性、电源完整性问题。如在5G通信芯片设计中，借助先进的电路仿真分析工具，工程师可以精确模拟高速信号传输过程中的反射、串扰等现象，优化电路布局，提升芯片通信性能。

CAE分析体系下的有限元分析、热仿真分析、电磁仿真分析等技术，与EDA相辅相成，共同构建起产品研发的数字化基石。有限元分析通过将复杂的物理模型离散化，通过求解数学方程来分析产品的力学、热学等物理性能。在航空发动机设计中，运用有限元分析对发动机零部件进行结构强度和热分析，优化设计以满足高温、高压等极端工作条件要求；热仿真分析则专注于产品的热管理，在电子产品设计中，随着芯片集成度不断提高，发热问题日益严峻，热仿真分析能够模拟芯片及系统的热流分布，帮助工程师优化散热设计，避免因过热导致的性能下降甚至器件损坏；电磁仿真分析则在解决电子产品电磁兼容性（EMC）问题上发挥关键作用，通过模拟电磁场在产品内部及周围环境的分布，优化电路布局和屏蔽设计，防止电磁干扰影响产品功能。

从更宏观的数字化设计角度来看，EDA与CAE分析等技术共同构成了数字化设计的核心支柱。数字化设计涵盖产品从概念构思到最终制造的全流程数字化表达与处理。借助EDA、有限元分析、热仿真分析等数字化工具，企业能够构建产品的数字孪生模型，在虚拟环境中对产品进行全方位测试与优化，提前发现设计缺陷，极大缩短产品研发周期。例如汽车制造商在设计新款车型电子控制系统时，利用EDA工具对芯片和电路进行设计与验证，再结合热仿真分析评估电子元件在车内高温环境下的性能，运用电磁仿真分析确保车内电子设备互不干扰，最后通过有限元分析优化汽车结构件强度，确保整个产品从电子系统到机械结构的可靠性与安全性。

西门子收购Excellicon，旨在将其用于开发、验证和管理时序约束的领先软件纳入自身面向集成电路设计的EDA软件产品组合。这有助于SoC设计者优化功耗、性能与面积（PPA），加速设计收尾，提升功能性和结构性约束的正确性。Excellicon成立于2009年，总部位于美国拉古纳山，专注于开发数字设计和验证工作流程的时序约束工具，其约束验证和管理解决方案是对西门子现有EDA产品的有力补充。目前，联发科、瑞萨电子、索喜科技（Socionext）和LG电子等企业均已使用这些工具，并将其纳入三星代工厂的工具流程中。

此次收购是西门子在EDA领域的重要战略布局，不仅完善了自身EDA版图，更彰显了数字化设计时代，CAE分析、有限元分析、热仿真分析、电磁仿真分析、电路仿真分析等技术对于产品创新的关键意义。随着制造业数字化转型加速，企业对产品研发效率和质量的要求不断提高，EDA及相关技术将在未来产品创新与产业升级中发挥更为关键的作用，推动各行业迈向更高发展阶段。