英伟达与沙特达成AI芯片协议，CAE仿真助力AI落地

5月14日讯，当地时间5月13日，在沙特利雅得举行的沙特-美国投资论坛上，一场聚焦人工智能领域的重磅消息引发全球关注。英伟达CEO黄仁勋亲自登台，正式宣布与沙特主权财富基金PIF新成立的人工智能公司Humain达成一项意义非凡的芯片供应协议。

沙特公共投资基金（PIF），资管规模超9000亿美元，于近期宣布成立Humain公司，沙特王储兼首相穆罕默德亲自担任该公司主席。其核心目标是将沙特打造成全球人工智能中心之一，涵盖建设新一代数据中心、先进AI基础设施，提供强大的云计算能力，并支持复杂AI模型的开发，业务重点是创建一个为沙特和中东地区用户服务的多模态阿拉伯语大语言模型 。根据协议，英伟达将为Humain公司建设容量最高可达500兆瓦的数据中心提供1.8万个GB300芯片。首阶段，一个由这1.8万个“地球最强AI芯片”GB300组成的超级计算机将率先落地。Humain公司首席执行官塔雷克·阿明还表示，公司计划到2030年总共建成耗电量达1.9吉瓦的数据中心。这一消息一经公布，资本市场迅速作出反应，英伟达股价当日上涨超5%。市场普遍认为，沙特订单的签署为英伟达未来的收入和发展方向提供了新的强劲动力，也标志着中东市场在全球科技竞争中的重要性日益凸显。

在当前AI算力需求呈爆发式增长的大背景下，CAE仿真分析技术正逐渐成为产品研发过程中不可或缺的关键环节。以数据中心建设为例，结构仿真技术发挥着至关重要的作用。通过模拟不同的地震场景，结构仿真可以精准优化机架的抗震性能，确保数据中心在面对自然灾害时依然能够稳定运行，保障数据的安全与业务的连续性。热仿真则聚焦于数据中心的散热难题，它能够精确模拟设备运行时的热量分布情况，从而设计出最为高效的散热系统。流体仿真则用于精心规划机房的气流组织，避免出现局部过热现象，保证每一个芯片都能在适宜的温度环境下工作，提升设备的整体性能和使用寿命 。

除AI芯片外，AI模组及系统级产品研发同样对热仿真分析、有限元分析、结构仿真分析、流体仿真分析需求旺盛。在AI模组研发中，热仿真分析可针对芯片的温度分布进行精细化模拟，通过分析热点区域，优化散热片的结构设计与导热材料选型。某企业通过热仿真技术重新设计AI模组散热通道，将芯片峰值温度降低12℃，有效避免因过热导致的性能降频问题。在系统级产品方面，结构仿真分析能够模拟产品在不同工况下的结构应力、强度与刚度。例如，在边缘计算服务器的研发中，通过结构仿真提前发现并改进薄弱结构点，使产品在严苛运输环境下的损坏率降低60%；有限元分析则可深入剖析零部件的力学性能，辅助工程师优化材料使用，在保证强度的同时减轻系统重量；流体仿真分析应用于液冷系统设计时，能优化冷却液的流动路径，提升散热效率，助力系统级产品在高负荷运行下保持稳定性能，为AI产业的创新升级提供坚实技术支撑。