Cadence技术总监出席演讲，深度剖析AI驱动半导体系统设计

2025年3月31日，在半导体行业盛会SEMICON CHINA 2025活动期间，楷登电子（Cadence）亚太区资深技术总监张永专先生受邀发表了题为《AI驱动半导体与系统设计》的重要演讲，吸引了众多行业专业人士齐聚一堂，共同探讨AI技术在半导体领域的前沿应用与发展趋势。

演讲中，张永专围绕Cadence在AI赋能半导体设计方面的创新成果展开。他介绍，Cadence提出的“three layer cake”概念，构建了独特的AI解决方案三层架构。底层充分利用现有引擎，为AI的快速部署提供有力支撑，进一步提升运行效率；中层通过代理式AI，针对数字、模拟及仿真等不同领域，开发出多样化的Optimization AI解决方案，精准满足各类设计场景的复杂需求；顶层的Cadence Copilot则借助大语言模型等前沿技术，全面升级基于LLM的AI解决方案，实现设计流程的智能化、高效化。

这一创新架构不仅体现了Cadence在技术研发上的深厚实力，更为整个半导体行业的未来发展指明了方向。AI技术融入半导体设计的各个环节，有望大幅提升设计效率、精度和创新性，推动芯片产品加速迭代升级，更好地满足市场对高性能、低功耗芯片的迫切需求。

值得一提的是，在2025中国IC领袖峰会上，张永专也曾以“AI赋能，半导体与系统设计的革新之旅”为主题，阐述了Cadence通过AI平台构建全流程设计体系的战略布局。从前端到后端，再到3D IC系统设计，AI技术贯穿始终，并结合大语言模型，全面推动芯片设计朝着更高效、更智能的方向迈进。

随着半导体行业竞争日益激烈，AI技术已成为企业抢占市场先机的关键。Cadence凭借在AI驱动半导体设计领域的持续创新，不仅为自身赢得了竞争优势，也为行业树立了标杆。此次张永专先生的演讲，为行业同仁提供了宝贵的思路与借鉴，将进一步推动AI技术在半导体系统设计中的广泛应用与深度发展，助力整个行业迈向新的发展阶段 。