7月29日至31日，2025上海国际半导体技术大会暨展览会在上海国家会展中心盛大举行并圆满落幕。作为半导体行业一年一度的盛会，本次大会吸引了来自全球半导体产业链上下游超1000家企业参展，汇聚半导体领域专家、学者、企业高管等业内精英，共同围绕行业热点、技术创新、市场趋势展开深入交流探讨，其中仿真分析作为芯片研发与制造的关键技术支撑，成为大会热议焦点。

大会现场气氛热烈，展馆内人流如织。国家会展中心的各个展厅被划分成多个专业展区，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料等关键环节，布局合理，方便参观者快速找到感兴趣的内容 。

在参展企业方面，既有中芯国际、北方华创、台积电、中微公司、华虹公司等行业巨头，也有众多专注细分领域的创新型中小企业。中芯国际展示了其在先进制程工艺上的最新成果，在14纳米及以下制程技术方面取得了显著进展，部分技术指标已达到国际先进水平，为国内高端芯片制造提供了有力保障。北方华创则携多款自主研发的半导体设备亮相，包括刻蚀机、薄膜沉积设备等，这些设备在性能和稳定性上都有了大幅提升，吸引了众多专业观众驻足交流。

展会期间，多位行业大咖发表了精彩演讲。台积电的技术专家分享了关于3纳米及以下先进制程工艺的发展趋势，强调了在芯片制造过程中，如何通过优化设计和工艺，进一步提升芯片的性能和能效。中微公司高管则围绕刻蚀技术的创新与突破进行了深入探讨，介绍了公司在新型刻蚀设备研发方面的成果，该设备能够满足更高精度的芯片制造需求。

最新技术和展品也是本次大会的一大亮点。在芯片设计领域，展示了基于人工智能辅助设计（AI-EDA）的全新设计工具，能够大幅提高芯片设计的效率和准确性，缩短研发周期。制造环节中，极紫外光刻（EUV）技术相关的展品和解决方案备受关注，虽然目前EUV光刻机主要被国外企业垄断，但国内企业也在积极研发相关技术，努力实现技术突破。封装测试方面，先进的Chiplet技术展品吸引了大量目光，通过将不同功能的小芯片进行异构集成，能够有效提升芯片的性能和降低成本。

值得一提的是，在仿真分析技术展示区，友商深圳科技有限公司带来了全面的仿真分析外包代做服务展示。其提供的结构仿真分析，可精准模拟芯片封装体在复杂工况下的力学性能；热仿真分析能够优化芯片工作时的热量传导路径，确保芯片在高温环境下稳定运行；流体仿真分析助力半导体清洗设备的药液流场设计，提高清洗效果；电磁仿真分析解决芯片电磁兼容问题，保障芯片在复杂电磁环境中的正常工作；光学仿真分析则可优化光刻工艺精度，提升芯片制造的良品率。这些仿真分析服务为半导体企业在产品研发过程中提供了强大的技术支持，降低了研发成本和风险。

在论坛交流环节，“仿真技术驱动半导体国产化”成为核心议题之一。专家普遍认为，随着芯片制程向3nm及以下突破，传统实验测试手段成本激增，CAE分析与有限元分析的结合已成为解决热失控、结构失效、电磁干扰等问题的必然选择。而仿真分析外包模式的成熟，既能帮助企业灵活调配研发资源，也能通过专业团队的技术积累提升仿真精度，对加速半导体设备与材料的国产化替代具有重要意义。

此次大会不仅为行业提供了交流合作平台，也展示了全球半导体行业的创新成果与发展方向，对推动中国乃至全球半导体产业发展具有重要意义 。相信随着技术不断创新与产业深度融合，半导体行业将迎来更广阔的发展空间。