什么是热仿真分析？热仿真分析是一种高级的工程计算方法，通过计算机模拟实际工况下的热传输过程，预测和分析物体在不同热环境下的温度分布、热流传导、热应力等参数的技术，实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的散热分析。

结构热设计、热仿真分析、瞬态/稳态温度仿真分析、改善风冷、液冷、自然冷却结构散热水平；热量分布状态、温度大小、不同位置温度差异，通过CAE分析、热仿真分析改善电子散热效率，降低温度超标带来的电子器件失效风险，提高此产品可靠性和性能表现。

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热仿真分析技术团队、热设计专家组，为您在工程设计研发领域提供专业指导，优化散热系统，仿真分析传热过程、温升、特定环境条件下温度热量云图和分布数值，通过优化结构、材料、散热方式等多中方式，提供最适合的设计思路和方案；

热仿真应用领域：

• 军工、航空航天行业

• 电子、通讯行业

• 汽车行业

• 普通照明及LED半导体照明行业

• 机械、船舶行业

• 风扇、泵、压缩机等透平机械行业

• 能源、化工行业

• 阀门、管道等流体控制设备行业

• 医疗器械行业

• 制冷、空调、暖通行业