CAE分析软件_友商（深圳）科技有限公司

热仿真分析

产品参数

Simcenter Flotherm在电子行业获得客户高度认可，一直是电子散热领域市场份额最高的CFD分析软件。全球电子行业前20家公司，19家使用FloTHERM做热分析；全球电子行业100强公司，80家使用FloTHERM！一直引领整个电子冷却行业的技术发展.

FloTHERM 主要应用范围

元器件级：芯片封装的散热分析；

板级和模块级：PCB 板的热设计和散热模块的设计优化；

系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；

环境级：机房、外太空等大环境的热分析；

友商（深圳）科技有限公司，权威热仿真分析机构、提供热设计仿真解决方案，全国有限元分析公司，技术团队实力强、热仿真分析价格实惠、有保障，CAE分析10+年，服务客户达2000+多，行业应用广泛；

热设计仿真分析在汽车、航空航天、电子电器、能源、半导体、家电、电机、智能穿戴、数据中心、电脑服务器等行业有非常强大的应用和分析能力，采用先进的有限体积法求解器，可以在三维结构模型中同时模拟电子系统的热辐射、热传导、热对流以及流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量等。

Simcenter Flotherm是电子热分析领域领先的电子冷却仿真软件，拥有超过34年的发展经验。它采用成熟的CFD（计算流体动力学）和数值传热学仿真技术，结合了在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库。以下是其功能介绍：

快速准确的热分析

• 适配复杂模型：采用瞬时可靠的笛卡尔网格，适合具有1000多个组件、材料和功率的大型复杂电子模型，能处理从亚微米到米的不同长度。

• 网格自动更新：基于智能SmartPart并与对象关联的网格划分，在对象位置和方向发生改变时无需重新划分网格，加快速度，使工程师专注于仿真结果和设计空间探索。

便捷的模型创建

• 面向热工程界面：使用面向热工程的界面、智能建模和库快速构建模型，为早期热架构决策提供支持。

• 丰富的SmartParts库：包含特定电子组件（如散热器、叶片、外壳、导热管等）的SmartParts库，可加快模型构建速度。

• EDA和MCAD数据处理：能引入电路板布线和元件布局信息的ECAD数据，从所有主要EDA软件文件格式（如ODB++）进行建模，还可导入和预处理CAD数据。

精确的瞬态分析

• 多种瞬态行为建模：支持电子设备和产品的精确瞬态分析，可在亚微秒级时间内对瞬态事件建模，如组件中随时间变化的功耗、瞬态恒温控制建模等。这些功能支持电力电子应用的动力周期建模、消费类设备工作电源模式转换、风扇控制冷却等。

• BCI - ROM技术：独立于边界条件的降阶模型(BCI - ROM)技术为快速瞬态热分析带来优势，速度比全尺度3D CFD快几个数量级，同时保持准确性。该技术可基于传导分析提取BCI - ROM，能通过多种格式导出，供不同工具使用，支持电热分析和系统热建模。

强大的求解器

• 专业研发求解器：是一款专为电子散热应用研发并不断升级的求解器，具有27年以上的电子器件冷却应用经验，可提供精确结果和较快的求解时间。

高效的优化功能

• 参数化分析和优化：利用集成环境，通过几何体、属性和解决方案参数的参数变化来定义、解算和分析结果，以优化热设计。还可使用实验设计来设置多项研究、改变参数并确保设计字段的广泛覆盖范围。

直观的可视化工具

• 结果可视化：具备完全渲染的模型、3D流动画和用于动态控制温度及流动结果的工具，使工程师能够快速有效地查清热问题并可视化设计改进。