CRCON洁净高峰论坛：多维仿真分析驱动无尘环境革新，护航半导体电子产业升级

5月22日，CRCon洁净高峰论坛于苏州圆满举行。来自半导体、显示面板等领域的专家学者、企业代表围绕“洁净技术保障半导体电子高质量发展”主题，深入探讨以流体仿真分析、CFD仿真分析、有限元分析、CAE分析等为核心的数字化手段，如何重塑百级车间、千级车间、万级无尘车间的建设体系。同时，论坛聚焦流体与热仿真分析外包服务、相关分析报告及方案优化，为产业升级注入新动能。

在半导体芯片光刻、刻蚀，以及OLED显示面板蒸镀、贴合等精密制造环节，不同级别的无尘车间是确保产品良品率的核心要素。百级车间每立方英尺空气中粒径≥0.5μm的尘埃粒子数不超过100个，常用于半导体晶圆光刻、高端芯片封装等关键工序；千级车间与万级无尘车间则适用于如显示面板组装、普通芯片测试等对洁净度要求稍低但仍需严格控制的环节。但即使是万级无尘车间，0.1微米级别的尘埃颗粒，仍可能导致芯片电路短路、显示面板出现坏点。数据显示，不符合标准的无尘车间会使高端芯片良品率骤降至30%以下，而达标环境可将其提升至90%以上。严苛的生产要求，促使行业加速借助CAE分析等手段构建更精密的无尘体系。

论坛现场，各类仿真分析在不同级别无尘车间的应用成为焦点。有限元分析（FEA）可模拟无尘设备在复杂工况下的力学性能，确保百级车间中高效空气过滤器（HEPA）滤网长期使用不易破损；CFD仿真分析与流体仿真分析则通过构建三维模型，精准模拟千级车间、万级无尘车间内气流组织、颗粒物扩散轨迹，以及除尘设备内的气体动力学过程。某显示面板企业在建设万级无尘车间时，借助CFD仿真分析发现车间回风口存在气流死角，通过调整出风口角度与导流板设计，使整体洁净度达到预期标准，有效保障了显示面板组装工序的良品率。

热设计与热仿真分析同样在不同级别无尘车间构建中发挥关键作用。在半导体设备运行过程中，局部过热会导致气流紊乱，影响车间洁净度。通过热仿真分析，工程师可模拟设备发热源与气流的交互作用，优化散热结构与空调系统布局。在百级车间的建设中，需确保温湿度波动控制在±0.5℃、±2%RH以内；而在千级车间、万级无尘车间，也需严格把控环境参数。部分企业选择热仿真分析代做外包服务，依托专业团队的技术优势，快速获取精准的热仿真分析报告，解决散热难题。

值得关注的是，流体仿真分析外包服务正成为行业创新的新趋势。企业通过委托专业机构开展流体仿真分析，不仅能获取详细的流体仿真分析报告，还可借助其技术专长对产品及设计进行优化。专业团队通过对不同设计方案进行CFD仿真分析与有限元分析，从气流组织、结构强度、热传导等多维度验证，快速提取最佳方案，并提供改善优化建议。某半导体设备制造商通过外包服务，对应用于千级车间的FFU（风机过滤单元）进行流体与热耦合分析，优化扇叶形状与散热通道设计，使设备能耗降低15%，洁净气流输送效率提升20%。

“仿真分析正推动不同级别无尘车间的设计从‘经验驱动’向‘数据驱动’转型。”与会专家强调，“结合流体与热仿真分析外包服务，企业能够以更低成本、更高效率实现无尘设备与车间环境的迭代升级。未来，随着AI与数字孪生技术融合，CAE分析将实现对洁净系统全生命周期的动态优化，为半导体电子产业高质量发展筑牢根基。”

此次论坛的成功举办，不仅为行业搭建了技术交流平台，更明晰了仿真分析与外包服务协同发展的方向。在多维仿真分析与专业外包服务的双重赋能下，我国半导体与显示产业有望突破高端制造的环境瓶颈，实现产业竞争力的跨越式提升。